| 发明名称 | 影像感测器的封装构造及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种影像感测器的封装构造及其封装方法，以电连接于印刷电路板上，包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连接于该透光层，且其上的焊垫电连接于该透光层的讯号输入端。可改善知影像感测器封装成本高及生产制成复杂的缺点。 | ||
| 申请公布号 | CN1184867C | 申请公布日期 | 2005.01.12 |
| 申请号 | CN01100754.0 | 申请日期 | 2001.01.09 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 彭国峰;杜修文;陈文铨;陈志宏;吴志成 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K13/00;H01L21/50 | 主分类号 | H05K1/18 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹广生 |
| 主权项 | 1、一种影像感测器的封装构造，以电连接于印刷电路板上，其特征是：包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连接于该透光层，且其上的焊垫电连接于该透光层的讯号输入端；所述透光层包括有一第一表面及一第二表面，该讯号输入端形成于该第一表面上，该讯号输出端形成于该第二表面上；所述印刷电路板设有一镂空槽，而该透光层固定于该印刷电路板的镂空槽的连接点上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||