发明名称 |
印刷线路板拼板制作电路板组件的方法 |
摘要 |
一种印刷线路板拼板制作电路板组件的方法,包括1.落料:在大块覆铜板的正、反面相应位置上,制作出多个印刷线路板板块;2.打孔:在组合的印刷线路板上钻孔;3.冲压、复位:先将多个印刷线路板冲离大块绝缘板,马上又复位仅留下压迹;4.焊接、整脚:在通孔内插接元器件的插脚并焊接固定,将焊脚整平;5.检测、剥离:将检测合格后的多个已装配好带元器件的印刷线路板,从大块绝缘板上剥离下来,制成产品电路板组件。在不增加新的加工设备的前提下,此方法不仅改变原有的单件生产为多件同时生产的方法,适宜进行较大批量流水线生产,不仅提高工效,节约材料、降低生产成本,还特别适宜形状较复杂的特殊形状的电路板组件的加工。 |
申请公布号 |
CN1564647A |
申请公布日期 |
2005.01.12 |
申请号 |
CN200410017424.5 |
申请日期 |
2004.04.02 |
申请人 |
楼方寿 |
发明人 |
楼方寿 |
分类号 |
H05K3/02;H05K3/36 |
主分类号 |
H05K3/02 |
代理机构 |
宁波天一专利代理有限公司 |
代理人 |
张莉华 |
主权项 |
1、一种印刷线路板拼板制作电路板组件的方法,其特征在于包括:a、落料:落下大块覆铜板,在其正、反面相对应位置上,印刷、刻蚀所需的电子线路图,制作出上面有多个印刷线路板(2)的板块,为整板印刷线路板(3);b、打孔:在组合的多块印刷线路板(2)上钻孔;c、冲压、复位:将整板印刷线路板(3)上的多个印刷线路板(2),冲离大块绝缘板(1)马上又嵌回到大块绝缘板(1)上,恢复原位仅留下冲压迹(4);d、焊接、整脚:在通孔内接插元器件的插脚,并将其焊接固定,再将元器件焊脚整平;e、检测、剥离:将已装配好带有元器件的整块印刷线路板进行检测,合格后的多个已装配好带元器件的印刷线路板,从大块缘绝板(1)上剥离下来,制得产品电路板组件。 |
地址 |
315800浙江省宁波市北仑大港工业城漓江路5号宁波经济开发区东亚电路板有限公司 |