导热性基板的制造方法

摘要

本发明提供一种能够抑制加热加压时因热硬化性树脂复合物渗出或溢出而污染引线框架表面的导热性基板的制造方法。采用给引线框架的部件安装面侧粘附薄膜的办法，因此能够防止从设于引线框架的贯通孔中渗出或者溢出热硬化性树脂复合物。

主权项

1.一种导热性基板的制造方法，包括：将金属板加工成规定形状来形成电路形成用导体的工序；在所述电路形成用导体的部件安装面侧粘附薄膜的工序；在所述电路形成用导体的与部件安装面侧相反侧的面上叠层预先将薄片状的柔性热硬化性树脂复合物和散热板一体化后的一体化物，使该相反侧的面接触所述一体化物的所述热硬化性树脂复合物侧的面而形成叠层体的工序；接着，通过对所述叠层体进行加热加压，在设于所述电路形成用导体的贯通孔中充填所述热硬化性复合物，同时使所述热硬化性复合物成为半硬化状态来一体化所述叠层体的工序；使所述叠层体中的所述热硬化性复合物完全硬化的工序；以及在半硬化状态或完全硬化状态下，从所述叠层体剥离所述薄膜的工序。