一种将粘结膏用于电子装置制造中的改进方法

摘要

提供一种具有更宽的特性可选范围的电传导粘结剂，其具有微米直径范围随机大小的颗粒，以低熔点金属涂覆。涂覆颗粒悬浮于由热固性树脂和助熔树脂混合物的媒介质中，选择其粘性和收缩性，丝网印刷性，电和机械性能适应广泛范围的特性条件。媒介质或树脂系统包括热固性环脂烃类环氧树脂，热固性含苯氧基聚合物，热固性单官能柠檬油精氧化物。颗粒的低熔点涂覆系统包括In，Sn及合金如In-Sn，Sn-Pb，Bi-Sn，Bi-Sn-In和InAg。微米直径范围颗粒包括Cu，Ni，Co，Ag，Pd，Pt，聚合物和陶瓷。

主权项

1.一种将粘结剂膏用于电子装置制造中的改进方法，其中使用通过绝缘层的传导通路与绝缘层至少一个表面上的至少一个电路节点焊盘接触，并且通过将有悬浮于媒介质中的涂覆颗粒的粘结剂膏放入至少一个绝缘层中的至少一个通孔中而形成该传导路径，改进的方法其特征在于，包含系列步骤组合如下：提供一种粘结剂膏，所述粘结剂膏具有微米直径范围随机大小的导电颗粒，每一颗粒用低熔点温度金属涂覆，其悬浮于接粘度和低收缩性选择的热固性树脂与助熔树脂的混合物的媒介质中，所述的低熔点温度金属选自由In，Sn，In-Sn，Sn-Pb，Bi-Sn，Bi-Sn-In和InAg组成的组中的一种或多种材料，将所述粘结剂膏引入所述至少一个绝缘层中的所述至少一个通孔中，以及，使在所述至少一个绝缘层中的所述至少一个通孔中的所述粘结剂膏的组合物经历一个媒介质固化周期，其包括所述金属的所述低熔点温度量级的加热与加压。