发明名称 光固化型导电性糊
摘要 提供利用光照射固化、表面电阻为200mΩ/sq.以下的光固化型导电性糊。该光固化型导电性糊以特定的量含有导电性粉末和光固化性树脂组合物。导电性粉末是,树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末在全导电性粉末中含有80%以上,上述树枝状导电性粉末的平均粒径是0.05~1.0μm,比表面积是0.5~5.0m<SUP>2</SUP>/g,上述鳞片状导电性粉末的平均粒径是1.0~10.0μm,比表面积是0.5~5.0m<SUP>2</SUP>/g,上述树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末的重量比是60/40~95/5。并且,提供在基材上按天线形状的图案印刷上述导电性糊,进行固化而形成的非接触型信息收发体中的天线的形成方法。
申请公布号 CN1184266C 申请公布日期 2005.01.12
申请号 CN99122463.9 申请日期 1999.09.30
申请人 凸版资讯股份有限公司 发明人 远藤康博;加贺美康夫;丸山徹;儿玉一成
分类号 C09D5/24 主分类号 C09D5/24
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 黄剑锋
主权项 1、光固化型导电性糊,其经过光照射固化,表面电阻为200mΩ/sq.以下,其特征在于,包含导电性粉末和光固化性树脂组合物,它们的重量比是50/50~95/5,上述导电性粉末包含有在全部导电性粉末中占80重量%以上的树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末,上述树枝状导电性粉末的平均粒径是0.05~1.0μm,比表面积是0.5~5.0m2/g,上述鳞片状导电性粉末的平均粒径是1.0~10.0μm,比表面积是0.5~5.0m2/g,上述树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末的重量比是60/40~95/5,其中,上述光固化性树脂组合物包含以重量比0.01/100~10/100将芳香族锍盐引发剂和非芳香族环氧树脂组合构成组合物,和/或,上述光固化性树脂组合物包含以重量比0.01/100~10/100配合选自噻吨酮衍生物、二苯甲基硫酮衍生物、蒽醌衍生物和酰基氧化膦衍生物组成的组中的至少一种,及选自丙烯酸酯类和甲基丙烯酸酯类组成的组中的至少一种构成的组合物。
地址 日本东京都