| 发明名称 | 锡锌铜无铅焊料 | ||
| 摘要 | 一种锡锌铜无铅焊料，属电子元器件焊接用锡锌铜合金材料的制备技术领域，包含锌，铜，锡等，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌5～10％，铜0.5～3.5％，其余为锡及总量不大于0.3％的杂质。杂质中各组份的组成按重量百分比计为：锑＜0.05％,铁＜0.08％,铋＜0.08％，铝＜0.05％，铅≤0.04％，镉≤0.02％，砷≤0.02％。本发明针对电子元器件焊料无铅化的需要，经优化设计及多次试验比较研制而成，用于电子元器件的焊接，其焊缝强度、延展性等各项电气机械性能均优于现有的铅锡焊料，且因其无铅所以无毒，熔点比现有的铅锡焊料稍高，只需稍作工艺参数调整，即能适应大部分原使用铅锡焊料的焊机使用。 | ||
| 申请公布号 | CN1562553A | 申请公布日期 | 2005.01.12 |
| 申请号 | CN200410017274.8 | 申请日期 | 2004.03.25 |
| 申请人 | 戴国水 | 发明人 | 戴国水;金成焕 |
| 分类号 | B23K35/26 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人 | 戴晓翔 |
| 主权项 | 1、一种锡锌铜无铅焊料，包含锌，铜，锡，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锌5～10％，铜0.5～3.5％，其余为锡及总量不大于0.3％的杂质。 | ||
| 地址 | 312000浙江省绍兴市越城区东湖镇天龙锡材有限公司 | ||