温度补偿式晶体振荡器

摘要

此处公开了一种温度补偿式晶体振荡器。该温度补偿式晶体振荡器包括：第一和第二分层结构，IC芯片，晶体振荡片，树脂模制部分和金属盖。第一分层结构由至少一个层组成，并且其中形成一个孔。第二分层结构，位于第一分层结构的上表面之上，包括至少一个其中形成有孔的层，形成该孔的区域与第一分层结构的孔不重叠。IC芯片，插入到第一分层结构的孔中。晶体振荡片，插入到第二分层结构的孔中。树脂模制部分，通过把树脂填入第一分层结构用于容纳IC芯片的孔中形成与第一分层结构的底面相齐平的孔的底面而形成。金属盖，位于第二分层结构的上表面，用于盖住第二分层结构所形成的孔。

主权项

1.一种温度补偿式晶体振荡器，包括：第一分层结构，它由至少一个层组成，并且其中形成一个孔；第二分层结构，位于第一分层结构的上表面，由至少一个层组成，并且在与第一分层结构的孔不相重叠的区域形成一个孔；集成电路芯片，插入到第一分层结构的孔中；晶体振荡片，插入到第二分层结构的孔中；树脂模制部分，通过把树脂填入第一分层结构容纳集成电路芯片的孔中，使孔的底面与第一分层结构的底面相齐平而形成；金属盖，位于第二分层结构的上表面，用于盖住第二分层结构中形成的孔。