| 发明名称 |
Semiconductor device manufacturing method for improving adhesiveness of copper metal layer to barrier layer |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
EP1443551(A3) |
申请公布日期 |
2005.01.12 |
| 申请号 |
EP20040001235 |
申请日期 |
2004.01.21 |
| 申请人 |
NEC ELECTRONICS CORPORATION |
发明人 |
OKADA, NORIO |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/321;H01L21/3213;H01L21/44;H01L21/4763;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
