| 发明名称 | 嵌件成型品 | ||
| 摘要 | 本发明提供高低温冲击特性相当好，并且成型沉积量也非常少，适合用于各种工业领域的嵌件成型品。也就是对相对于(A)聚亚芳基硫醚树脂100重量份而配合有(B)在由α－烯烃和α，β－不饱和酸的缩水甘油酯组成的烯烃系共聚物上，通过化学键合特定(共)聚合物，形成支链或交联结构的接枝共聚物0.5～25重量份，(C)硅油0.5～15重量份，和(D)无机填充剂20～250重量份的树脂组合物和金属或无机固体进行嵌件成型而得到的嵌件成型品。 | ||
| 申请公布号 | CN1564850A | 申请公布日期 | 2005.01.12 |
| 申请号 | CN02819749.6 | 申请日期 | 2002.09.27 |
| 申请人 | 汎塑料株式会社 | 发明人 | 川崎达也 |
| 分类号 | C08L81/02;C08K7/00;C08K5/10;C08J5/00;B29C39/18 | 主分类号 | C08L81/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 钟守期;庞立志 |
| 主权项 | 1.嵌件成型品，其特征是对树脂组合物和金属或无机固体进行嵌件成型而形成的，所述树脂组合物为，相对于(A)聚亚芳基硫醚树脂100重量份，配合有(B)在由α-烯烃和α，β-不饱和酸的缩水甘油酯组成的烯烃系共聚物上，通过化学键合由下述通式(1)所示重复单元构成的一种或二种或两种以上的聚合物或共聚物，而形成支链或交联结构的接枝共聚物0.5～25重量份<img file="A028197490002C1.GIF" wi="701" he="314" />(式中，R表示氢或低级烷基，X表示从-COOCH<sub>3</sub>、-COOC<sub>2</sub>H<sub>5</sub>、-COOC<sub>4</sub>H<sub>9</sub>、-COOCH<sub>2</sub>CH(C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>)C<sub>4</sub>H<sub>9</sub>、-C<sub>6</sub>H<sub>5</sub>、-CN中选择的一种、两种或两种以上的基团)(C)硅油0.5～15重量份(D)无机填充剂20～250重量份的树脂组合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||