点热源散热装置

摘要

一种点热源散热装置，包含有一电子面板、一传导工质层，及一散热片，该电子面板具有一基板、至少一焊结于基板上的电子元件，及数由基板与电子元件焊结所形成的焊结点，该传导工质层是以压模胶、温度超传导材料混合而均匀涂布披覆在该等焊结点及与焊结点同侧之基板上，该散热片是环设在该电子面板外围，并且紧接于该传导工质层，藉此，当电子元件在作动下，该等焊结点会相对产生点热源，而所产生的点热源就能透过传导工质层将热量均匀扩散，进而经由散热片迅速将热能散出。

主权项

1.一种点热源散热装置,包含有:一电子面板,具有一基板、至少一焊结于基板上的电子元件,及数由基板与电子元件焊结所形成的焊结点;一传导工质层,是以压模胶、温度超传导材料混合而均匀涂布披覆在该等焊结点及与焊结点同侧之基板上;一散热片,环设在该电子面板外围,并且紧接于该传导工质层。2.依据申请专利范围第1项所述的点热源散热装置,其中,该压模胶可为有机矽胶黏剂、芳族聚合物黏胶剂、导热环氧树脂、硫化硅黏剂或有机硅胶黏剂等其中任何一种。3.依据申请专利范围第1项所述的点热源散热装置,其中,该温度超传导材料是选自于氢、锂、钠、钾、镁、钙、锶、钡等以数种及一适当比例研磨、混合而成。图式简单说明:第一图是一剖视示意图,说明本新型之高热流点热源散热装置的较佳实施例;及第二图是该较佳实施例之一运用于发光二极体显示结构的立体示意图。