| 主权项 |
1.一种晶片尺寸封装之影像感测器,包含:一影像感测晶片,其系具有一感测面及一背面,该感测面之周边系形成有复数个焊垫;一基板,其系具有一第一表面及一第二表面,该基板之该第一表面系与该影像感测晶片之该背面贴合,该基板之该第二表面系形成有复数个导接垫;至少一导接元件,其系具有一支撑层及一导体层,该导体层系具有一第一端与一第二端,该导体层之该第一端系与该影像感测晶片之该些焊垫电性连接,该导体层之该第二端系与该基板之导接垫电性连接;及一透光片,其系对应于该影像感测晶片之该感测面而固设于该导接元件之第一端。2.如申请专利范围第1项所述之晶片尺寸封装之影像感测器,其中该导体层之该第一端系延伸出该导接元件之支撑层。3.如申请专利范围第1项所述之晶片尺寸封装之影像感测器,其中该导体层之该第二端系延伸出该导接元件之支撑层。4.如申请专利范围第1项所述之晶片尺寸封装之影像感测器,其中该导接元件系为薄膜基板。5.如申请专利范围第1项所述之晶片尺寸封装之影像感测器,其中该导接元件之厚度系不大于0.2mm。6.如申请专利范围第1项所述之晶片尺寸封装之影像感测器,其中该基板之尺寸系与该影像感测晶片之尺寸相同。7.如申请专利范围第1项所述之晶片尺寸封装之影像感测器,其中该基板系选自于虚晶片与陶瓷基板之其中之一。8.如申请专利范围第1项所述之晶片尺寸封装之影像感测器,其中该基板之该第二表面系形成有复数个外接垫,该些导接垫系与该些外接垫电性连接。9.如申请专利范围第8项所述之晶片尺寸封装之影像感测器,其另包含有复数个焊球,其系植接于该基板之该些外接垫。10.如申请专利范围第1项所述之晶片尺寸封装之影像感测器,其另包含有一密封胶,其系设于该影像感测晶片之该感测面之周边。图式简单说明:第1图:习知之影像感测封装结构之截面示意图;第2图:依据本创作之晶片尺寸封装之影像感测器之截面示意图;及第3图:依据本创作之晶片尺寸封装之影像感测器,一导接元件未结合于影像感测晶片与基板之前之截面示意图。 |
