发明名称 | 二极体散热构造 | ||
摘要 | 一种二极体之散热构造,系包括二极体包装结构及一散热体。该散热体系包括一传热元件及一热电冷却器,该传热元件内部具有毛细结构及填充液体,且该传热元件与二极体包装结构热性连接,该热电冷却器贴附于该传热元件之放热端。该二极体包装结构系包括二极体、一热电冷却器及一基座,该二极体系设置于基座上,该热电冷却器之冷端贴于基座上。 | ||
申请公布号 | TWM255512 | 申请公布日期 | 2005.01.11 |
申请号 | TW093203257 | 申请日期 | 2004.03.05 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 林志泉 |
分类号 | H01L23/36 | 主分类号 | H01L23/36 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种二极体散热构造,其主要包括:一二极体包装结构;一散热体,该散热体包括一传热元件及一热电冷却器;该传热元件内部具有毛细结构及填充液体,其具有吸热端及放热端,且该传热元件与二极体包装结构热性连接,该热电冷却器贴附于该传热元件之放热端。2.如申请专利范围第1项所述之二极体散热构造,其中所述传热元件内填充之液体具有受热发生气化、遇冷发生凝结之特性。3.如申请专利范围第1或2项所述之二极体散热构造,其中该二极体包装结构包括二极体及一基座,该二极体设置于基座上。4.如申请专利范围第3项所述之二极体散热构造,其中该二极体包装结构还包括一热电冷却器,其冷端贴设于基座上。5.如申请专利范围第4项所述之二极体散热构造,其中该二极体包装结构之热电冷却器之热端贴设于散热体上。6.如申请专利范围第5项所述之二极体散热构造,其中该二极体包装结构之热电冷却器之热端贴设于传热元件之吸热端。图式简单说明:第一图系本创作二极体散热构造之立体分解示意图。第二图系本创作二极体散热构造之立体组装示意图。 | ||
地址 | 台北县土城市自由街二号 |