| 主权项 |
1.一种利用液体之微小球体排列方法,其特征为,利用导电性液体使微小球体流入半导体装置之贯通孔内而搭载于脚位上,而该半导体装置系具备有,形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线的多数脚位之半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有,形成有用以在各脚位位置搭载微小球体的贯通孔之光阻。2.一种利用液体之微小球体排列方法,其特征为,在具有半导体晶圆的半导体装置之上,把在各脚位位置形成有用以搭载微小球体的贯通孔之罩幕予以保持,以使该孔配置在脚位之上,且依导电性液体使微小球体流入贯通孔而搭载于脚位上,该半导体晶圆系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线的多数个脚位。3.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置手段,系用以搭载半导体装置,而该半导体装置系具备有,形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线的多数脚位之半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有,形成有用以在各脚位位置搭载微小球体的贯通孔之光阻;保持手段,保持包含有多数个微小球体的导电性液体,将此被保持的导电性液体和微小球体一起供给予载置于该载置手段的该半导体装置;贮留手段,蓄积由该保持手段供给予该半导体装置之包含有该微小球体的导电性液体。4.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置手段,系用以搭载半导体装置,而该半导体装置系具备有,形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线的多数脚位之半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有,形成有用以在各脚位位置搭载微小球体的贯通孔之光阻;保持手段,保持包含有多数个微小球体的导电性液体,将此被保持的导电性液体和微小球体一起供给予载置于该载置手段的该半导体装置;贮留手段,蓄积由该保持手段所供给予该半导体装置之包含有该微小球体的导电性液体;管,连接该贮留手段和该保持手段;帮浦手段,被组装于该管且将被蓄积在该贮留手段之包含有该微小球体的导电性液体往该保持手段搬运。5.如申请专利范围第4项之微小球体排列装置,其中该帮浦手段系具备有台、旋转的旋转手段、以及旋动自如地被安装在此旋转手段的圆周部之复数个滚筒,在该滚筒和该台之间配置具有弹力性的管,所配置之该滚筒和该管之间隔系设定为在依该滚筒之旋动而对该管推压时,可开启使在该管内部之包含于该导电性液体内之该微小球体可按其原样的形状通过之间隙的间隔。6.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置手段,用以载置半导体装置同时把在各脚位位置形成有用以搭载微小球体之贯通孔的罩幕保持为孔配置在脚位之上,而该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆;保持手段,系保持包含有多数个微小球体的导电性液体,且将此被保持的导电性液体与微小球体一起透过保持在该载置手段之该罩幕的孔而供给予该半导体装置;贮留手段,蓄积由该保持手段所供给予该半导体装置之包含有该微小球体的导电性液体。7.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置手段,用以载置半导体装置同时把在各脚位位置形成有用以搭载微小球体之贯通孔的罩幕保持为孔配置在脚位之上,而该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆;保持手段,系保持包含有多数个微小球体的导电性液体且将此被保持的导电性液体与微小球体一起透过保持在该载置手段之该罩幕的孔而供给予该半导体装置;贮留手段,蓄积由该保持手段所供给予该半导体装置之包含有该微小球体的导电性液体;管,连接该贮留手段和该保持手段;帮浦手段,被组装于该管且将被蓄积在该贮留手段之包含有该微小球体的导电性液体往该保持手段搬运。8.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置手段,系用以搭载半导体装置,而该半导体装置系具备有,形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线的多数脚位之半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有,形成有用以在各脚位位置搭载微小球体的贯通孔之光阻;保持手段,保持包含有多数个微小球体的导电性液体,将此被保持的导电性液体和微小球体一起供给予载置于该载置手段的该半导体装置;贮留手段,蓄积由该保持手段所供给予该半导体装置之包含有该微小球体的导电性液体;管,连接该贮留手段和该保持手段;上下移动手段,将该保持手段配置成在该贮留手段之上方及下方的任一位置可自由移动。9.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置手段,用以载置半导体装置同时把在各脚位位置形成有用以搭载微小球体之贯通孔的罩幕保持为孔配置在脚位之上,而该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆;保持手段,保持包含有多数个微小球体的导电性液体,将此被保持的导电性液体和微小球体一起供给予载置于该载置手段的该半导体装置;贮留手段,蓄积由该保持手段所供给予该半导体装置之包含有该微小球体的导电性液体;管,连接该贮留手段和该保持手段;上下移动手段,将该保持手段配置成在该贮留手段之上方及下方的任一位置可自由移动。10.一种半导体装置,该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有用以在各脚位位置搭载微小球体之形成有贯通孔的光阻,其特征为,将该光阻的厚度设定为,在该孔保持该微小球体且2个以上不能进入的尺寸。11.一种半导体装置,该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有用以在各脚位位置搭载微小球体之形成有贯通孔的光阻,其特征为,把依该孔形成精度所产生之该孔最小直径设定为比在该微小球体最大直径上再加上间隙的尺寸还大、将该孔之最大直径设定为1个孔不会有2个以上之该微小球体进入且该微小球体不自该脚位脱落之尺寸大小。12.一种半导体装置,该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有用以在各脚位位置搭载微小球体之形成有贯通孔的光阻,其特征为,把该光阻的厚度设定为,在该孔保持该微小球体且不会有2个以上进入的尺寸,把依该孔形成精度所产生之该孔最小直径设定为比在该微小球体最大直径上再加上间隙的尺寸还大、将该孔之最大直径设定为1个孔不会有2个以上之该微小球体进入且该微小球体不自该脚位脱落之尺寸大小。13.一种半导体装置,该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有用以在各脚位位置搭载微小球体之形成有贯通孔的光阻,其特征为,该光阻的厚度系设定为在该孔将该微小球体纵向配置复数个而加以收纳的尺寸。14.一种半导体装置,该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有用以在各脚位位置搭载微小球体之形成有贯通孔的光阻,其特征为,该孔之断面形状系设定为较之于光阻表面侧,半导体晶圆侧系成为变宽之推拔形状。15.一种半导体装置,其特征为具备有:在表面以规定的图案形成有脚位之半导体晶圆;在该脚位之对应的位置以该规定图案形成有孔且设置在该半导体晶圆上之光阻;收纳在该孔之微小球体;且该孔系具备有放出手段,以在导电性液体供给该微小球体时,使该导电性液体和残留在该孔的气体朝外部放出。16.一种利用液体之微小球体排列方法,其特征为,一边旋转半导体装置且藉由导电性液体把微小球体流入该孔以搭载于该脚位上,而该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有用以在各脚位位置搭载微小球体之形成有贯通孔的光阻。17.一种利用液体之微小球体排列方法,其特征为,把半导体装置配置成倾斜状态,而在该倾斜状态之半导体装置的上部,把连同导电性液体和微小球体一起射出的射出手段,由其半导体装置之一端至他端间加以摇动,且藉由导电性液体把微小球体流入该孔以搭载于该脚位上,而该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有用以在各脚位位置搭载微小球体之形成有贯通孔的光阻。18.一种利用液体之微小球体排列方法,其特征为,在形成有规定的半导体元件及配线、且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆之半导体装置上,该孔系配置成在脚位之上用以保持在各脚位位置形成有用以搭载微小球体之贯通孔的罩幕,一边旋转该半导体装置且藉由导电性液体把微小球体流入该孔以搭载于该脚位上。19.一种利用液体之微小球体排列方法,其特征为,在形成有规定的半导体元件及配线、且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆之半导体装置上,该孔系配置成在脚位之上用以保持在各脚位位置形成有用以搭载微小球体之贯通孔的罩幕,且把该半导体装置配置成倾斜状态,把连同导电性液体和微小球体一起射出的射出手段,在该倾斜状态之半导体装置的上部,由其半导体装置之一端至他端间加以摇动,而藉由导电性液体把微小球体流入该孔以搭载于该脚位上。20.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置旋转手段,用以载置且把半导体装置旋转,而该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有用以在各脚位位置搭载微小球体之形成有贯通孔的光阻;保持手段,保持包含有多数个微小球体的导电性液体,将此被保持的导电性液体和微小球体一起供给予载置于该载置旋转手段的该半导体装置;贮留手段,蓄积由该保持手段所供给予该半导体装置之包含有该微小球体的导电性液体。21.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置手段,用以把半导体装置载置成倾斜状态,而该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有用以在各脚位位置搭载微小球体之形成有贯通孔的光阻;保持手段,保持包含有多数个微小球体的导电性液体;第1射出管,将该被保持的导电性液体与微小球体一起射出;摇动手段,于该倾斜状态之半导体装置的上部,在其半导体装置的一端至另一端之间摇动该第1射出管;贮留手段,蓄积由该第1射出管所射出至该半导体装置之包含有该微小球体的导电性液体。22.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置旋转手段,用以旋转该半导体装置,而该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆,同时在该半导体晶圆上具有用以在各脚位位置搭载微小球体之形成有贯通孔的光阻;保持手段,保持包含有多数个微小球体的导电性液体,将此被保持的导电性液体和微小球体一起供给予载置于该载置旋转手段之该半导体装置上的脚位;贮留手段,蓄积由该保持手段所供给予该脚位之包含有该微小球体的导电性液体。23.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置手段,用以把半导体装置作倾斜状态载置,同时把在各脚位位置形成有用以搭载微小球体之贯通孔的罩幕保持为孔配置在脚位之上,而该半导体装置系形成有规定的半导体元件及配线且表面固定有连接在此等规定配线之多数个脚位的半导体晶圆;保持手段,保持包含有多数个微小球体的导电性液体;第1射出管,将该被保持的导电性液体与微小球体一起射出;摇动手段,于该半导体装置上之脚位的上部,在其半导体装置的一端至另一端之间摇动该第1射出管;贮留手段,蓄积由该第1射出管所射出至该脚位之包含有该微小球体的导电性液体。24.一种微小球体排列装置,其特征为具备有:载置旋转手段,系用以载置及旋转具有半导体晶圆的半导体装置,该半导体晶圆系形成有规定的半导体元件及配线且在表面固定有与此等规定配线连接之多数个脚位,且把在各脚位位置形成有用以搭载微小球体的贯通孔之罩幕予以保持,以使该孔配置在脚位之上;保持手段,保持包含有多数个微小球体的导电性液体,将此被保持的导电性液体和微小球体一起供给予载置于该载置旋转手段之该半导体装置上之脚位;贮留手段,蓄积由该保持手段所供给予该半导体装置之包含有该微小球体的导电性液体;管,连接该贮留手段和该保持手段;上下移动手段,将该保持手段配置成在该贮留手段之上方及下方的任一位置可自由移动。图式简单说明:第1图系有关本发明第1实施形态之微小球体排列装置的构成图。第2图系用以说明微小球体排列装置中之射出管路的前端部分和载置于载置台的半导体装置间之关系图。第3图系微小球体排列装置之帮浦的构成图。第4图系表示载置于该微小球体排列装置的载置台之半导体装置的构成断面图。第5图系表示用以在光阻孔收纳最大直径的微小球体所必要间隙之平面图。第6图系表示因光阻孔的间隙过大造成微小球体自下面之脚位直径脱落之样态图。第7图系表示连结光阻孔而形成之间隙槽的平面图。第8图系有关本发明第2实施形态之微小球体排列装置的构成图。第9图系有关本发明第3实施形态之微小球体排列装置的构成图。第10图系表示在该微小球体排列装置之载置旋转装置载置有半导体装置的状态图。第11图系表示上述第3实施形态之微小球体排列装置之在导电性液体中的载置旋转装置载置着半导体装置的状态图。第12图系有关本发明第4实施形态之微小球体排列装置的构成图。第13图系表示上述第4实施形态之微小球体排列装置之在导电性液体中的载置旋转装置载置着半导体装置的状态图。第14图系有关本发明第5实施形态之微小球体排列装置的构成图。第15图系用以说明有关该第5实施形态之微小球体排列装置的动作图。第16图系有关本发明第6实施形态之微小球体排列装置的构成图。第17图系表示微小球体排列装置之拨入槽和载置在载置台之半导体装置的位置图。第18图系表示与光阻孔连结而形成之间隙槽的平面图。第19图系表示光阻孔的形状及与光阻孔连结而形成之间隙槽的平面图。第20图系表示与光阻孔连结而形成之间隙槽的平面图。第21图系表示与光阻孔连结而形成之间隙槽的平面图。第22图系有关本发明第8实施形态之微小球体排列装置的构成图。第23图系表示载置于微小球体排列装置的载置台之半导体晶圆、半导体晶圆上之脚位及用以搭载微小球体之形成在罩幕上的孔之位置关系的断面图。第24图系表示设置在罩幕的间隙槽之断面图。第25图系表示有关本发明第9实施形态之微小球体排列装置的构成图。第26图系表示安装在半导体装置的载置台之振动手段(压电元件)。 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