用于清洁微电子基材之含矽酸盐硷性组合物

摘要

本发明提供用于微电子工业，以藉由去除光阻残渣与其他不欲之污染而汽提或清洁半导体晶圆基材之水性硷性组合物。此组合物一般含(a)足以产生约11或更高之pH之量之一或更多种无金属离子硷；(b)约0.01％至约5％重量比(以％SiO2表示)之水溶性无金属离子矽酸盐；(c)视情况地，约0.01％至约10％重量比之一或更多种钳合剂；(d)视情况地，约0.01％至约80％重量比之一或更多种水溶性有机共溶剂；(e)视清况地，约1％至约50％重量比之钛残渣去除增强剂；及(f)视情况地，约0.01％至约1％重量比之水溶性界面活性剂。

主权项

1.一种用于汽提或清洁积体电路基材之组合物,其包含:(a)一或更多种选自第四铵氢氧化物、氢氧化铵及有机铵无金属离子硷,其量为足以产生11或更高pH之溶液之量;(b)0.01至5重量%之水溶性无金属离子矽酸盐,其系选自矽酸铵及第四铵矽酸盐;及(c)至少一种成分,其包含下列一种或两者:0.01至10重量%之至少一种或更多种钳合剂,其中该钳合剂系选自由(伸乙二)四乙酸,二伸乙三胺五乙酸,三伸乙四胺六乙酸,1,3-二胺基-2-羟基丙烷-N,N,N',N'-四乙酸,N,N,N',N'-伸乙二胺四(亚甲基膦酸),其(1,2-环己二)-四乙酸所组成之群,及达50重量%之一或多种钛残渣去除增强剂,其系选自由羟基胺,羟基胺盐,过氧化物,臭氧与氟化物所组成之群;及(d)水。2.根据申请专利范围第1项之组合物,其中无金属离子硷以足以产生11至13之pH之量存在。3.根据申请专利范围第1项之组合物,其进一步含一或更多种水溶性有机共溶剂。4.根据申请专利范围第3项之组合物,其中水溶性有机共溶剂之浓度为0.1%至80%重量比。5.根据申请专利范围第4项之组合物,其中该水溶性有机共溶剂选自由1-羟基烷基-2-咯啶酮,醇与多羟基化合物所组成之群。6.根据申请专利范围第1项之组合物,其进一步含一或更多种水溶性界面活性剂。7.根据申请专利范围第6项之组合物,其中水溶性界面活性剂之浓度为0.01%至1%重量比。8.根据申请专利范围第1项之组合物,其中硷选自由胆,四丁基铵氢氧化物,四甲基铵氢氧化物,甲基三乙醇铵氢氧化物,与甲基三乙基铵氢氧化物所组成之群。9.根据申请专利范围第1项之组合物,其中水溶性无金属离子矽酸盐为四甲基铵矽酸盐。10.根据申请专利范围第1项之组合物,其含0.1-3重量%之四甲基铵氢氧化物与0.01-1重量%之四甲基铵矽酸盐。11.根据申请专利范围第10项之组合物,其进一步含0.01-1重量%之反-(1,2-环己二)四乙酸。12.一种清洁半导体晶圆基材之方法,其包含:在足以自基材表面清洁不欲污染物与残渣之温度,以包含以下之组合物接触半导体晶圆一段时间:(a)一或更多种选自第四铵氢氧化物、氢氧化铵及有机铵无金属离子硷,其量为足以产生11或更高pH之溶液之量;(b)0.01至5重量%之水溶性无金属离子矽酸盐,其系选自矽酸铵及第四铵矽酸盐;及(c)至少一种成分,其包含下列一种或两者:0.01至10重量%之至少一种或更多种钳合剂,其中该钳合剂系选自由(伸乙二)四乙酸,二伸乙三胺五乙酸,三伸乙四胺六乙酸,1,3-二胺基-2-羟基丙烷-N,N,N',N'-四乙酸,N,N,N',N'-伸乙二胺四(亚甲基膦酸),与(1,2-环己二)-四乙酸所组成之群,及达50重量%之一或多种钛残渣去除增强剂,其系选自由羟基胺,羟基胺盐,过氧化物,臭氧与氟化物所组成之群;及(d)水。13.根据申请专利范围第12项之方法,其中半导体晶圆基材接触组合物1至30分钟。14.根据申请专利范围第12项之方法,其中半导体晶圆基材在10℃至85℃之温度接触组合物。15.根据申请专利范围第12项之方法,其进一步包含清洗与乾燥步骤。16.根据申请专利范围第12项之方法,其中组合物包含以足以产生11至13之pH之量之无金属离子硷。17.根据申请专利范围第12项之方法,其中组合物进一步含一或更多种水溶性有机共溶剂。18.根据申请专利范围第17项之方法,其中水溶性有机共溶剂之浓度为0.1%至80%重量比。19.根据申请专利范围第17项之方法,其中该水溶性有机共溶剂选自由1-羟基烷基-2-咯啶酮,醇与多羟基化合物所组成之群。20.根据申请专利范围第12项之方法,其中组合物进一步含一或更多种水溶性界面活性剂。21.根据申请专利范围第20项之方法,其中水溶性界面活性剂之浓度为0.01 %至1%重量比。22.根据申请专利范围第12项之方法,其中组合物中之硷选自由胆,四丁基铵氢氧化物,四甲基铵氢氧化物,甲基三乙醇铵氢氧化物,与甲基三乙基铵氢氧化物所组成之群。23.根据申请专利范围第12项之方法,其中组合物中之水溶性无金属离子矽酸盐为四甲基铵矽酸盐。24.根据申请专利范围第12项之方法,其中组合物含0.1-3重量%之四甲基铵氢氧化物与0.01-1重量%之四甲基铵矽酸盐。25.根据申请专利范围第24项之方法,其中组合物进一步含0.01-1重量%之反-(1,2-环己二)四乙酸。26.一种化学组合物,其藉由混合以下而形成:(a)一或更多种选自第四铵氢氧化物、氢氧化铵及有机铵无金属离子硷,其量为足以产生11或更高pH之溶液之量;(b)0.01至5重量%之水溶性无金属离子矽酸盐,其系选自矽酸铵及第四铵矽酸盐;及(c)至少一种成分,其包含下列一种或两者:0.01至10重量%之至少一种或更多种钳合剂,其中该钳合剂系选自由(伸乙二)四乙酸,二伸乙三胺五乙酸,三伸乙四胺六乙酸,1,3-二胺基-2-羟基丙烷-N,N,N',N'-四乙酸,N,N,N',N'-伸乙二胺四(亚甲基膦酸),与(1,2-环己二)-四乙酸所组成之群,及达50重量%之一或多种钛残渣去除增强剂,其系选自由羟基胺,羟基胺盐,过氧化物,臭氧与氟化物所组成之群;及(d)水。