| 主权项 |
1.一种金属细微构造体之制造方法,其特征在于包括:透过利用电子束、紫外线或可见光而使化学组成产生变化的感光性聚合物(12),将具有贯穿厚度方向之空孔部的树脂模型(13)固定于导电性基板(11)上,而形成树脂模型层积体(2)的步骤;利用电子束、紫外线或可见光将该树脂模型层积体(2)进行曝光的步骤;将该树脂模型(13)空孔部中所存在的感光后之聚合物(12c)予以去除的步骤;以及将该树脂模型层积体(2)空孔部利用电铸而使用金属(14)予以埋藏的步骤。2.如申请专利范围第1项之金属细微构造体之制造方法,其中在将该树脂模型(13)之空孔部中所存在感光后的聚合物(12c)予以去除的步骤中,系采用对未感光之感光性聚合物(12b)及树脂模型(13)材料的溶解度,较小于对感光后之聚合物(12c)的溶解度之溶剂来加以去除。3.如申请专利范围第1项之金属细微构造体之制造方法,其中在将该树脂模型(13)之空孔部中所存在感光后的聚合物(12c)予以去除的步骤中,系采用对树脂模型(13)材料之蚀刻速率,较小于对感光后之聚合物(12c)之蚀刻速率的蚀刻气体,进行乾式蚀刻处理。4.如申请专利范围第1项之金属细微构造体之制造方法,其中该树脂模型(13)系利用吸收与反射而可阻断95%以上之电子束、紫外线或可见光。5.如申请专利范围第4项之金属细微构造体之制造方法,其中该树脂模型(13)系在固定于导电性基板(11)上的底面、与底面之背面的顶面二者中,于双面或单面上覆盖着将该电子束、紫外线或可见光予以吸收或反射之材料。6.如申请专利范围第4项之金属细微构造体之制造方法,其中该树脂模型(13)系含有将该电子束、紫外线或可见光予以吸收或反射之材料。7.如申请专利范围第4项之金属细微构造体之制造方法,其中该树脂模型(13)顶面系具有使该电子束、紫外线或可见光不能垂直入射的倾斜凹凸。8.如申请专利范围第4项之金属细微构造体之制造方法,其中该紫外线系波长300奈米以下。图式简单说明:第1A图-第1G图系本发明金属细微构造体之制造方法的步骤图。第2A图-第2D图系树脂模型之制造方法的步骤图。 |
