| 主权项 |
1.一种以软体自动执行电路布局之方法,该方法系利用一电路布局软体将一电路设计图于电脑上配置成一电路布局图,其中该电路布局图内设有至少一个布线区,各该布线区内乃设有复数个通孔,而该电路布局软体则可查找出该等通孔之水平座标,并将其最大水平座标减去最小水平座标而求出一水平距离値,此外,查找出所有通孔之垂直座标,并将最大垂直座标减去最小垂直座标而求出一垂直距离値;俟比较该水平距离値与该垂直距离値之大小,以决定出该布线区之走向后,若该水平距离値大于该垂直距离値,则令该布线区为一水平走向,并以该等通孔之水平座标値,由左至右依序排列出各该通孔间连接一导通线之优先顺序,若该水平距离値小于该垂直距离値,则令该电路布线区为一垂直走向,并以该等通孔之垂直座标値,由下至上依序排列出各该通孔间连接导通线之优先顺序,最后,令依序排定之前一个通孔与后一个通孔间,利用接续之方式逐一画出面积大小预定之矩形线,以形成该等通孔间之导通线,其实施步骤如下:首先,以第一个通孔为一基准座标,计算出朝向第二个通孔方向绘制第一个矩形线所需之四个点座标;嗣,以该第一个通孔为起点,朝向该第二个通孔之直线延伸方向画出第一个矩形线;嗣,利用该第一个矩形线之座标为一基准座标,于第一个矩形线朝向该第二个通孔之直线延伸方向,计算出绘制第二个矩形线所需之四个点座标;嗣,接续该第一个矩形线而绘制出该第二个矩形线,并依此类推,当最后一个接续之矩形线其长度已超出于该第二个通孔外,则除去超出之部分以形成一矩形线段,并于计算出绘制该短矩形线段所需之四个点座标后,即可绘制出连接至该第二通孔之该短矩形线段,完成该第一通孔与该第二通孔间之导通线连接;嗣,其他各通孔之间,乃依照以上步骤实施,直到该布线区内之所有通孔间皆完成导通线之绘制为止。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第一个通孔朝向该第二个通孔画出矩形线时,若碰到障碍物时,该电路布局软体将令该第一个通孔之初始定义角度加上某一固定角度,并重新计算该矩形线之四个点座标后,再次绘出该矩形线,如果仍碰到障碍物,则再次加上一固定角度,并依此类推,直到绘制该矩形线时不再碰到障碍物为止。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该电路布局软体电于完成前一个矩形线时,其后一个矩形线之绘制方向,仍以朝向该第二个通孔之所在位置进行绘制。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该电路布局软体令该前一个矩形线与该后一个矩形线之接缝处,绘制出一个缺补矩形,以填补该二矩形线间所产生之间隙。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该电路布局软体系设有一个参数定义裆,俾每一个布线区之优先处理顺序,以及相关之参数皆可被储存于该参数定义档内。图式简单说明:第1图系本发明之电路布局图内设有至少一个布线区。第2A图系本发明中求出一水平距离値大于一垂直距离値之示意图。第2B图系本发明中求出一水平距离値小于一垂直距离値之示意图。第3A图系本发明之电路布局软体决定该布线区为水平走向之示意图。第3B图系本发明之电路布局软体决定该布线区为垂直走向之示意图。第4图系本发明之电路布局软体计算出VIA1与VIA2其座标之示意图。第5A图系本发明中求出该矩形线四个点r1、r2、r3、r4其座标之步骤之一。第5B图系本发明中求出该矩形线四个点r1、r2、r3、r4其座标之步骤之二。第5C图系本发明中求出该矩形线四个点r1、r2、r3、r4其座标之步骤之三。第5D图系本发明中求出该矩形线四个点r1、r2、r3、r4其座标之步骤之四。第6A图系本发明中求出第二个矩形线之步骤之一。第6B图系本发明中求出第二个矩形线之步骤之二。第7图系本发明之二通孔间之导通线连结示意图。第8图系本发明中该矩形线于碰到障碍时之绘制方法示意图。第9图系本发明中采用缺补矩形之示意图。 |
