| 主权项 |
1.一种具散热盖改良之半导体封装结构,包含:一基板,其系具有一上表面及一对应之下表面,该上表面系具有复数个第一角隅;一晶片,其系设于该基板之上表面并与该基板电性连接;一散热盖,其系设于该基板之上表面并环罩该晶片,该散热盖系具有一矩形顶部及一底缘,其中该矩形顶部系具有复数个第二角隅;及一封胶体,其系设于该基板之上表面并密封该晶片;其中该基板之该些第一角隅间之对角线系与该散热盖之该些第二角隅间之对角线为纵向平行。2.如申请专利范围第1项所述之具散热盖改良之半导体封装结构,其中该基板之对角线交错之中心点系与该散热盖之对角线交错之中心点在一中心轴上。3.如申请专利范围第1项所述之具散热盖改良之半导体封装结构,其中该基板之上表面系具有不大于该散热盖之矩形顶面与底缘面积之一点五倍。4.如申请专利范围第1项所述之具散热盖改良之半导体封装结构,其中该散热盖之矩形顶面系显露于该封胶体。5.如申请专利范围第1项所述之具散热盖改良之半导体封装结构,其中该散热盖之底缘系形成有复数个凸点,用以接触该基板之上表面。6.如申请专利范围第1项所述之具散热盖改良之半导体封装结构,其中该散热盖之矩形顶面周边系设有复数个入胶口。7.如申请专利范围第1项所述之具散热盖改良之半导体封装结构,其另包含有复数个焊球,其系设于该基板之下表面。8.如申请专利范围第1项所述之具散热盖改良之半导体封装结构,其中该基板系为多层印刷电路板。图式简单说明:第1图:习知内置散热盖之半导体封装结构沿基板对角线之截面示意图;第2图:习知内置散热盖之半导体封装结构之局部剖切立体示意图;第3图:在习知内置散热盖之半导体封装结构中,其包含之基板与散热盖之局部剖切立体示意图;第4图:本发明之具散热盖改良之半导体封装结构之俯视示意图;第5图:本发明之具散热盖改良之半导体封装结构沿基板对角线之截面示意图;第6图:本发明之具散热盖改良之半导体封装结构之局部剖切示意图;及第7图:在本发明之具散热盖改良之半导体封装结构中,其包含之基板与散热盖之局部剖切立体示意图。 |
