发明名称 真空溅镀机之阴极构造
摘要 一种真空溅镀机之阴极构造,系有关于一种用于物理气相沉积之溅镀制程之阴极构造,该装置具有调节辅助磁场之能力,进而能使靶材表面消耗平均,及可配合现有溅镀系统,提供于具电浆材料沉积需求之应用场所,可用于各种尺寸被镀物(如晶圆,玻璃等)之电浆沉积,其较昔知之溅镀阴极装置相比所提供靶材寿命增加甚多;其包含:辅助磁场产生装置、靶材、干扰磁性片。
申请公布号 TWI226378 申请公布日期 2005.01.11
申请号 TW092120653 申请日期 2003.07.29
申请人 冠华科技股份有限公司 发明人 何元瑞
分类号 C23C14/24 主分类号 C23C14/24
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种真空溅镀机之阴极构造,其包含:辅助磁场产生装置,与真空溅镀机之机架机械性连接,可产生辅助磁场;靶材,与电场阴极相接,具有内侧面与外侧面,内侧面朝向辅助磁场产生装置,外侧面朝向真空溅镀机之轰击带电粒子;及干扰磁性片,以磁性材料做成,置于靶材之内侧面,而位于靶材与辅助磁场产生装置之间;藉由干扰磁性片之作用使得辅助磁场受到干扰,造成该轰击带电粒子轰击靶材效果更加均匀。2.如申请专利范围第1项所述之真空溅镀机之阴极构造,进一步具有一连结承载金属板,位于该辅助磁场产生装置及靶材之间,且该干扰磁性片系位于该连结承载金属板之中。3.如申请专利范围第2项所述之真空溅镀机之阴极构造,进一步具有一铟连结构造位于该连结承载金属板及靶材之间。4.如申请专利范围第2项所述之真空溅镀机之阴极构造,进一步具有一弹力靶材锁固结构,用于锁固该靶材于该连结承载金属板之上。5.如申请专利范围第1项所述之真空溅镀机之阴极构造,其中该干扰磁性片为具有永久磁性之物质所构成。6.如申请专利范围第1项所述之真空溅镀机之阴极构造,其中该干扰磁性片为具有软磁特性之导磁物质所构成。图式简单说明:第一图:为习知溅镀阴极装置构造示意图第二图:为习知另一实施例溅镀阴极装置构造示意图第三图:为本发明真空溅镀机之阴极构造示意图第四图:为本发明另一实施例真空溅镀机之阴极构造示意图第五图A:为本发明应用时实测之磁场特性数据图第五图B:为本发明应用时实测区域规划图第五图C:为本发明应用时实测之磁场特性数据整体曲线图第六图A:为本发明应用时实测之靶材磁场特性数据图第六图B:为本发明应用时靶材实测区域规划图第六图C:为本发明应用时实测之靶材磁场特性数据整体曲线图第七图:为习知技艺之靶材消耗状况第八图:为本发明应用后之靶材消耗状况
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