| 主权项 |
1.一种经由自然产生触媒反应以制造基体之方法,其能自然产生触媒反应在其表面的预定区域上,包括使用一种触媒材料涂覆一些或全部的基体材料,一旦将经涂覆之基体引入适当触媒反应环境中,其能自然产生触媒反应在基体之经涂覆区域上,其中触媒材料系由图型转移装置予以印制至基体上。2.如申请专利范围第1项之能自然产生触媒反应之制造基体之方法,其中图型转移装置是喷墨印刷装置。3.如申请专利范围第1项之能自然产生触媒反应之制造基体之方法,其中将触媒反应物包含在油墨调配物中。4.如申请专利范围第3项之能自然产生触媒反应之制造基体之方法,其中油墨调配物含有于使用时能加强触媒反应之附加黏合剂及或能使用于增进触媒反应用途之填料。5.一种藉触媒反应以沉积物质至基体上呈使用人所决定图型之方法,包括下列步骤:(i)制造基体使其能自然产生如申请专利范围第1至4项中任一项之触媒反应;及(ii)将自步骤(i)所制造之基体暴露于适当反应物环境中,以便使触媒反应沉积物质在基体的表面上。6.如申请专利范围第5项之藉触媒反应以沉积物质至基体上呈使用人所决定之图型之方法,其中重复步骤(i)和(ii)以便沉积多层的至基体上。7.一种经由自动催化程序将金属镀敷至基体上呈使用人决定之图型之方法,包括下列步骤:(i)制造如申请专利范围第1至6项中任一项之基体材料,其中触媒材料是一种促进沉积之物质,一旦将经涂覆之基体引入自动催化溶液中,其能便利于自动催化溶液中沉积金属至基体上,及(ii)将来自步骤(i)之所制造之基体材料引入自动催化沉积溶液中,该自动催化溶液包含金属盐和还原剂。8.如申请专利范围第7项之经由自动催化沉积程序将金属镀敷至基体上之方法,包括下列另外步骤:将来自申请专利范围第7项之步骤(ii)之经涂覆基体引入包含另外金属盐和还原剂之另一自动催化溶液中。9.如申请专利范围第7项之经由自动催化沉积程序将金属镀敷至基体上之方法,包括另外步骤:为了电沉积一种另外金属,将来自申请专利范围第7项之步骤(ii)之经涂覆基体引入电解浴中。10.如申请专利范围第7项之经由自动催化沉积程序将金属镀敷至基体上之方法,其中自动催化溶液含有两或多种金属盐类在溶液中。11.如申请专利范围第7项之经由自动催化沉积程序将金属镀敷至基体上之方法,其中促进沉积之物质包含还原剂。12.如申请专利范围第7项之经由自动催化沉积程序将金属镀敷至基体上之方法,其中促进沉积之物质是SnC12。13.如申请专利范围第7项之经由自动催化沉积程序将金属镀敷至基体上之方法,其中促进沉积之物质包含一种含触媒材料的胶态分散体之活化剂,一旦将基体引入自动化溶液中,其能引发并持续自动催化反应。14.如申请专利范围第7项之经由自动催化沉积程序将金属镀敷至基体上之方法,其中促进沉积之物质包含一种物质,一旦将基体引入自动催化沉积溶液中,其可在自动催化沉积溶液中与金属盐进行离子交换。15.如申请专利范围第7项之经由自动催化沉积程序将金属镀敷至基体上之方法,其中该方法另外包括下列步骤:在将基体用促进沉积之物质盖覆后,将它引入一种金属盐水溶液中,该促进沉积物质可与它产生反应而还原来自金属水溶液之金属至已经用促进沉积之物质盖覆之该部份基体上,予以选择经还原之金属,以便一旦将经过处理之基体引入自动催化溶液中,其能催化来自自动催化沉积溶液之另外金属的沉积。16.如申请专利范围第7项之经由自动催化沉积程序将金属镀敷至基体上之方法,其中促进沉积之物质包含还原剂与活化剂的组合。17.如申请专利范围第7至16项中任一项之经由自动催化沉积程序制造适合随后金属镀敷至基体物质之方法,其中该基体材料包括-多孔表面层。18.如申请专利范围第3项的方法,其中之油墨调配物包含促进沉积之物质及溶剂。19.如申请专利范围第18项的方法,其中该溶剂是水、酯、醇或酮为基础之溶剂。20.如申请专利范围第18或19项之的方法,其中油墨调配物另外包括黏合剂物质。21.如申请专利范围第18或19项的方法,其中油墨调配物另外包括填料物质。22.如申请专利范围第20项的方法,其中黏合剂包含聚乙酸乙烯酯聚合物。23.如申请专利范围第20项的方法,其中黏合剂包含丙烯酸系聚合物。24.如申请专利范围第20项的方法,其中黏合剂包含聚乙烯醇聚合物。25.如申请专利范围第21项的方法,其中填料物质包含不溶性粒子,将其处理以便于使用时能自图型转移装置转移至基体上。26.如申请专利范围第25项的方法,其中填料粒子被涂覆至触媒材料上。图式简单说明:第1图显示:使用喷墨印刷系统制造金属化基体之三阶段方法。第2图2显示:使用筛网印刷方法制造金属化基体之三阶段方法。 |
