| 主权项 |
1.一种冷却装置,使用于一电子装置机壳,该电子装 置机壳具有一尾端部,其中至少一电子零件配置在 该尾端部附近,该冷却装置包括: 一制冷晶片,具有一冷面与一热面,该热面贴附于 该电子装置机壳; 一金属框架,配置在该电子装置机壳中,且耦接至 该制冷晶片之该冷面,以传导该冷面产生的冷气流 ,其中该冷气流与配置于该电子装置机壳的该电子 零件所产生的热产生对流,使该冷气流将该电子零 件所产生的热带到该电子装置机壳之该尾端部。 2.如申请专利范围第1项所述之冷却装置,更包括一 风扇,配置在该金属框架与该电子零件之间,以强 制该冷气流往该尾端部流动。 3.如申请专利范围第1项所述之冷却装置,其中该热 面系经由一热管或一金属构件连接到该电子装置 机壳之该尾端部。 4.如申请专利范围第1项所述之冷却装置,更包括一 隔热层,配置在该制冷晶片之该热面所贴附之该电 子装置机壳的表面。 5.如申请专利范围第1项所述之冷却装置,其中该金 属框架具有一金属网结构。 6.如申请专利范围第2项所述之冷却装置,其中该金 属框架具有一金属网结构,且该金属网结构之网目 大小系依据该风扇之流量来设计。 7.一种冷却装置,使用于一电子装置机壳,该电子装 置机壳具有一尾端部,其中至少一电子零件配置在 该尾端部附近,该冷却装置包括: 一制冷晶片,具有一冷面与一热面,该热面贴附于 该电子装置机壳; 一金属框架,配置在该电子装置机壳中,且耦接至 该制冷晶片之该冷面,以传导该冷面产生的冷气流 ; 一第一风扇,耦接至该电子零件,以对该电子零件 散热, 其中该冷气流与配置于该电子装置机壳的该电子 零件所产生的热产生对流,并且该第一风扇产生的 气流强制使该冷气流往该尾端部流动,藉以使该冷 气流将该电子零件所产生的热带到该电子装置机 壳之该尾端部。 8.如申请专利范围第7项所述之冷却装置,更包括一 第二风扇,配置在该金属框架与该电子零件之间, 以强制该冷气流往该尾端部流动。 9.如申请专利范围第7项所述之冷却装置,其中该热 面系经由一热管或一金属构件连接到该电子装置 机壳之该尾端部。 10.如申请专利范围第7项所述之冷却装置,更包括 一隔热层,配置在该制冷晶片之该热面所贴附之该 电子装置机壳的表面。 11.如申请专利范围第7项所述之冷却装置,其中该 金属框架具有一金属网结构。 12.如申请专利范围第8项所述之冷却装置,其中该 金属框架具有一金属网结构,且该金属网结构之网 目大小系依据该风扇之流量来设计。 13.一种冷却装置,使用于一电子装置机壳,该电子 装置机壳具有一进气口与一出气口,其中至少一电 子零件配置在该出气口附近,该冷却装置包括: 一制冷晶片,具有一冷面与一热面,该热面贴附于 该电子装置机壳上;以及 一金属网架,配置在该电子装置机壳中,且耦接至 该制冷晶片之该冷面,以传导该冷面产生之一冷气 流,其中外部气流经过该冷气流冷却后,再流向该 电子零件,以使该电子零件产生的热,经由该出气 口流到该电子装置机壳之外部。 14.如申请专利范围第13项所述之冷却装置,更包括 一风扇,配置在该金属框架与该电子零件之间,以 强制该冷气流往该出气口流动。 15.如申请专利范围第13项所述之冷却装置,其中该 热面系经由一热管或一金属构件连接到该电子装 置机壳之该出气口附近。 16.如申请专利范围第13项所述之冷却装置,更包括 一隔热层,配置在该制冷晶片之该热面所贴附之该 电子装置机壳的表面。 17.如申请专利范围第14项所述之冷却装置,其中该 金属网架之网目大小系依据该风扇之流量来设计 。 18.如申请专利范围第14项所述之冷却装置,其中该 电子零件更包括一散热风扇,用以将该电子零件散 热,并且更进一步强制该冷气流往该出气口流动。 图式简单说明: 第1图系绘示习知之电脑CPU的冷却装置构造图。 第2图系绘示可以使用于本发明之实施例之制冷晶 片结构示意图。 第3图系绘示依照本发明第一实施例之冷却装置与 电子装置机壳侧视图。 第4图系绘示依据本发明第一实施例之电子装置机 壳俯视图。 第5图系绘示依照本发明第二实施例之冷却装置与 电子装置机壳侧视图。 第6图系绘示依照本发明第三实施例之冷却装置与 电子装置机壳侧视图。 |
