发明名称 卷带式载体封装件
摘要 一种避免短路之卷带式载体封装件(TCP),用以电性连接一玻璃基板。玻璃基板上系具有一显示区、多条走线与多条导线,导线系与一测试单元电性连接。在TCP与玻璃基板连接之前,显示区系先藉由走线与导线连接,以使测试单元对显示区进行测试。且当完成测试后,于走线上系形成一阻断区域,用以阻断显示区与测试单元之电性连接。其中,TCP包括一软质基板、一铜导线图案层与一绝缘层。铜导线图案层系配置于软质基板上,而绝缘层系覆盖铜导线图案层之部分区域。于完成测试之后,TCP系与玻璃基板接合,绝缘层系与阻断区域接触。
申请公布号 TWI226671 申请公布日期 2005.01.11
申请号 TW092128767 申请日期 2003.10.16
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 陈慧昌;杨金城
分类号 H01L21/66;G02F1/13 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 林素华 台北市信义区忠孝东路五段五一○号二十二楼之二
主权项 1.一种卷带式载体封装件(tape carrier package, TCP),用 以电性连接一玻璃基板,该玻璃基板上系具有一显 示区、复数条走线与复数条导线,该些导线系与一 测试单元电性连接,在该TCP与该玻璃基板连接之前 ,该显示区系先藉由该些走线与该些导线连接,以 使该测试单元对该显示区进行测试,且当完成测试 后,于该些走线上系形成一阻断区域,用以阻断该 显示区与该测试单元之电性连接,其中,该卷带式 导体封装件包括: 一软质基板; 一铜导线图案层,系配置于该软质基板上;以及 一绝缘层,系覆盖该铜导线图案层之部分区域,其 中,于完成测试之后,该卷带式载体封装件系与该 玻璃基板接合,该绝缘层系与该些阻断区域接触。 2.如申请专利范围第1项所述之卷带式载体封装件, 其中该玻璃基板更包括复数个引脚,该显示区系藉 由该些引脚与该些走线连接,该些走线再与该些导 线实质上垂直排列并部分连接,且藉由该些导线与 该测试单元电性连接,使该测试单元得以对该显示 区进行测试。 3.如申请专利范围第2项所述之卷带式载体封装件, 其中于该玻璃基板上之该些引脚系铟锡氧化(Indium Tin Oxide, ITO)引脚。 4.如申请专利范围第1项所述之卷带式载体封装件, 其中该阻断区域系以一雷射光束高温切割形成。 5.如申请专利范围第1项所述之卷带式载体封装件, 其中该软质基板之材质系聚醯亚胺(polyimide, PI)。 6.如申请专利范围第1项所述之卷带式载体封装件, 其中该绝缘层系一防焊绝缘层(solder resist, SR)。 7.如申请专利范围第1项所述之卷带式载体封装件, 其中,该卷带式载体封装件更具有一缓冲层,该缓 冲层系配置于该铜导线图案层上,且位于非该绝缘 层覆盖之区域,该缓冲层系用以减少该铜导线图案 层与该绝缘层之厚度差距。 8.如申请专利范围第7项所述之卷带式载体封装件, 其中该缓冲层系一金属凸块(bump)。 9.如申请专利范围第8项所述之卷带式载体封装件, 其中该金属凸块之材质系镍(nickel, Ni)。 10.如申请专利范围第8项所述之卷带式载体封装件 ,其中该金属凸块之材质系铜(copper, Cu)。 11.如申请专利范围第7项所述之卷带式载体封装件 ,其中该缓冲层系一导电膜。 12.如申请专利范围第1项所述之卷带式载体封装件 ,其中该玻璃基板系一液晶显示面板。 13.一种显示器模组,至少包括: 一玻璃基板,该玻璃基板上系具有一显示区、复数 条走线与复数条导线,该些导线系与一测试单元电 性连接,该显示区系藉由该些走线与该些导线连接 ,以使该测试单元对该显示区进行测试,其中,当完 成测试之后,该些走线上系形成一阻断区域,用以 阻断该显示区与该测试单元之电性连接;以及 一卷带式载体封装件(tape carrier package, TCP),系与该 玻璃基板电性连接,该卷带式导体封装件包括: 一软质基板; 一铜导线图案层,系配置于该软质基板上;以及 一绝缘层,系覆盖于该铜导线图案层之部分区域; 其中,于完成测试之后,该卷带式载体封装件系与 该玻璃基板接合,该绝缘层系与该些阻断区域接触 。 14.如申请专利范围第13项所述之显示器模组,其中 该玻璃基板更包括复数个引脚,该显示区系藉由该 些引脚与该些走线连接,该些走线再与该些导线实 质上垂直排列并部分连接,且藉由该些导线与该测 试单元电性连接,使该测试单元得以对该显示区进 行测试。 15.如申请专利范围第14项所述之显示器模组,其中 于该玻璃基板上之该些引脚系铟锡氧化(Indium Tin Oxide, ITO)引脚。 16.如申请专利范围第13项所述之显示器模组,其中 该阻断区域系以一雷射光束高温切割形成。 17.如申请专利范围第13项所述之显示器模组,其中 该软质基板之材质系聚醯亚胺(polyimide, PI)。 18.如申请专利范围第13项所述之显示器模组,其中 该绝缘层系一防焊绝缘层(solder resist, SR)。 19.如申请专利范围第13项所述之显示器模组,其中, 该卷带式载体封装件更具有一缓冲层,该缓冲层系 配置于该铜导线图案层上,且位于非该绝缘层覆盖 之区域,该缓冲层系用以减少该铜导线图案层与该 绝缘层之厚度差距。 20.如申请专利范围第19项所述之显示器模组,其中 该缓冲层系一金属凸块(bump)。 21.如申请专利范围第20项所述之显示器模组,其中 该金属凸块之材质系镍(nickel, Ni)。 22.如申请专利范围第20项所述之显示器模组,其中 该金属凸块之材质系铜(copper, Cu)。 23.如申请专利范围第19项所述之显示器模组,其中 该缓冲层系一导电膜。 24.如申请专利范围第13项所述之显示器模组,系一 液晶显示器模组,而其中该玻璃基板系一液晶显示 面板。 图式简单说明: 第1A图绘示乃一传统液晶显示模组之部分示意图 。 第1B图绘示乃第1A图中沿着剖面线1B-1B'方向之剖面 图。 第1C图绘示乃第1B图中A部分于接合时之示意图。 第2图绘示乃依照本发明较佳实施例之一液晶显示 模组之剖面图。 第3图绘示乃依照本发明较佳实施例之另一液晶显 示模组之剖面图。
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