银合金用蚀刻液组合物及蚀刻方法

摘要

一种银合金用蚀刻液组合物，包含：1至60重量份之铵化物；1至60重量份之过氧化氢；以及0至96重量份之水。本蚀刻液组合物可视需要地更包含1至10重量份之有机酸，以获致较佳之蚀刻速率之控制。

主权项

1.一种银合金用蚀刻液组合物,包含: (A)1至60重量份之铵化物; (B)1至60重量份之过氧化氢;以及 (C)0至96重量份之水。 其中,银合金之含银量超过60%以上,且铵化物为氢 氧化铵或醋酸铵。 2.如申请专利范围第1项所述之蚀刻液组合物,其中 包含:1至10重量份之铵化物;1至10重量份之过氧化 氢。 3.如申请专利范围第1项所述之蚀刻液组合物,其更 包含1至10重量份之有机酸。 4.如申请专利范围第3项所述之蚀刻液组合物,其中 有机酸为酚磺酸或醋酸。 5.一种银合金之蚀刻方法,包含以下之步骤: (A)提供一具银合金之基板;以及 (B)将一银合金蚀刻液涂覆于基板之银合金表面或 将具银合金之基板浸渍于银合金蚀刻液; 其中,银合金之含银量超过60%以上;银合金蚀刻液 包含:1至60重量份之铵化物;1至60重量份之过氧化 氢;以及水,且铵化物为氢氧化铵或醋酸铵。 6.如申请专利范围第5项所述之蚀刻方法,其中蚀刻 液更包含1至10重量份之有机酸。 7.如申请专利范围第6项所述之蚀刻方法,其中有机 酸为酚磺酸或醋酸。