| 主权项 |
1.一种流体泵装置,其系在盖内收容有流体泵,且将 配管从该流体泵朝向盖外拉出之流体泵装置,其特 征为:将该盖内区分成收容流体泵之主室、及副室 ,将上述配管从副室朝向盖外拉出。 2.如申请专利范围第1项之流体泵装置,其中上述盖 系由:收容流体泵之盖本体,及接合固定到该盖本 体之外面且在内部空间中具有副室之副盖所形成 。 3.如申请专利范围第2项之流体泵装置,其中在上述 配管中从流体泵延伸之泵侧管部与从盖外延伸之 外部侧管部间的连接部系配置于副盖之内部空间 中。 4.如申请专利范围第2项之流体泵装置,其中上述副 盖系配置成围住于配管之周围,而由多数个副盖构 成体互相接合所构成。 5.如申请专利范围第3项之流体泵装置,其中上述副 盖系配置成围住于配管之周围,而由多数个副盖构 成体互相接合所构成。 6.如申请专利范围第1-5项中之任一项之流体泵装 置,其中上述盖内之中,具备有用以将从流体泵及 配管所泄漏之流体从主室及副室回收之回收装置 。 7.如申请专利范围第6项之流体泵装置,其中在上述 盖内之中区分成主室及副室的区分壁上形成有:插 通配管的插通孔,及在该插通孔之另外将副室朝向 主室连通的连通孔,上述回收装置可将副室之流体 从连通孔经由主室而回收。 8.如申请专利范围第7项之流体泵装置,其中上述区 分壁上,在插通孔之开口与连通孔之开口之间的位 置上设置有阻碍在两开口间之流体移动的阻流板, 其系在两开口间的位置朝向主室侧突出。 9.如申请专利范围第8项之流体泵装置,其中在上述 副室之内设置有从该副室经由连通孔而朝向主室 引导流体流动的引导壁面。 10.如申请专利范围第9项之流体泵装置,其中上述 流体泵系处理气体之用,上述回收装置具备有吸引 盖内之气体的吸引装置,及在盖内将外气导入的外 气导入通路,该外气导入通路系设定于配管与盖之 间隙中。 11.如申请专利范围第10项之流体泵装置,其中上述 流体泵系半导体制造过程中所使用的真空泵。 图式简单说明: 第1图系流体泵装置之纵剖面图。 第2图系显示副盖之分解立体图,其系真空泵、排 出管、管接头、及软管被卸除后之状态图。 第3图系显示第1图之A-A线的剖面图。 第4图系另一例之流体泵装置之纵剖面图。 第5图系另一例之流体泵装置之纵剖面图。 |
