发明名称 |
Suportes eletrônicos e métodos e aparelhos para formar aberturas em suportes eletrônicos |
摘要 |
<p>"SUPORTES ELETRôNICOS E MéTODOS E APARELHOS PARA FORMAR ABERTURAS EM SUPORTES ELETRôNICOS". A presente invenção proporciona um suporte eletrônico (10) compreendendo (A) pelo menos um material de reforço de fibra trançado (20) formado de pelo menos uma fibra livre de vidro de basalto; e (B) pelo menos um material de matriz (16) em contato com pelo menos uma parte de pelo menos um material de reforço (20), o pelo menos um material de matriz (16) compreendendo pelo menos um polímero não fluorinado e pelo menos um enchimento inorgânico (18), onde o pelo menos um enchimento inorgânico (18) compreende pelo menos um lubrificante sólido inorgânico lamemar não-hidratável possuindo uma alta resistividade elétrica e onde o pelo menos um enchimento inorgânico (18) compreende pelo menos 6 porcento em peso de um peso total combinado de pelo menos um enchimento inorgânico (18) e de pelo menos um material de matriz (16) com base no total de sólidos.</p> |
申请公布号 |
BR0108559(A) |
申请公布日期 |
2005.01.11 |
申请号 |
BR20010108559 |
申请日期 |
2001.02.22 |
申请人 |
PPG INDUSTRIES OHIO, INC |
发明人 |
DAVID E. DANA;VEDAGIRI VELPARI;LANGQIU XU;CHARLES F. KAHLE II;BRUCE E. NOVICH |
分类号 |
B32B5/28;B23Q11/10;B32B27/18;C03C25/10;H05K1/03;H05K3/00;(IPC1-7):H05K1/03;C08K3/34;C08K3/00 |
主分类号 |
B32B5/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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