| 摘要 |
"PROCESSO DE REALIZAçãO DE UM CONJUNTO DE CIRCUITOS, USO DO PROCESSO, CONJUNTO DE CIRCUITOS, CIRCUITO IMPRESSO E MóDULO MULTICAMADAS". A presente invenção se refere a um método para a realização de um circuito compreendendo caminhos condutivos, chips e micro-vias na superfície superior de um dielétrico (303) composto de uma matriz de polímero, um composto capaz de induzir uma metalização subseq³ente e, se necessário, um ou muitos revestimentos não condutivos e inertes, dito dielétrico (303) cobrindo uma camada do circuito (302) ou camada metalizada, que compreende os passos de: a) perfurar diretamente através do dito dielétrico (303) sem perfurar a camada metalizada subjacente ou a camada de circuito subjacente (302) de modo a formar uma ou muitas micro-vias (304) nos locais desejados; b) formar, por metalização, caminhos de metal (312), chips (313) e micro-vias (311) na superfície do dielétrico (314) e das micro-vias (304) provendo uma proteção seletiva pelo depósito de uma camada protetora. |
