| 发明名称 |
Hot melt adhesive |
| 摘要 |
Hot melt adhesive that is applied at or below 300° F. and that can withstand temperatures when bonded and stressed that are within 100° F. of their application temperature.
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| 申请公布号 |
US2005003197(A1) |
申请公布日期 |
2005.01.06 |
| 申请号 |
US20030613409 |
申请日期 |
2003.07.03 |
| 申请人 |
GOOD DAVID J.;MEHAFFY JUSTIN A.;HANER DALE L.;PATEL JAGRUTI B.;MORRISON BRIAN D.;WILLYBIRO FIDELIN N. |
发明人 |
GOOD DAVID J.;MEHAFFY JUSTIN A.;HANER DALE L.;PATEL JAGRUTI B.;MORRISON BRIAN D.;WILLYBIRO FIDELIN N. |
| 分类号 |
C09J201/00;C08L23/08;C08L91/06;C09J7/02;C09J9/00;C09J123/08;(IPC1-7):B32B31/00;C09J1/00 |
主分类号 |
C09J201/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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