发明名称 特性阻抗85~115Ω软性排线结构
摘要 本发明涉及一种特性阻抗Z<SUB>0</SUB>85~115Ω的软性排线结构,该结构依次由绝缘层、导电线材层、绝缘层及金属屏蔽层叠合成四层结构,其中,金属屏蔽层具有许多相同形状的镂空单元,故金属屏蔽层的金属实体部分,可对第二层导电线材层的镀锡铜导电线材产生屏蔽效果,而改变软性排线的特性阻抗Z<SUB>0</SUB>性质,当金属屏蔽层的金属实体面积,屏蔽及第二层导电线材层的镀锡铜导电线材面积达到4%~12%时,软性排线的特性阻抗Z<SUB>0</SUB>为85~115Ω,可满足LVDS讯号传输线的特性阻抗Z<SUB>0</SUB>必须使用100Ω的规格要求,令软性排线具有新的用途,可作为LVDS讯号传输线使用,而且令LVDS讯号传输线具有柔软、耐燃、耐冷热的特性。
申请公布号 CN1560877A 申请公布日期 2005.01.05
申请号 CN200410004696.1 申请日期 2004.03.11
申请人 禾昌兴业股份有限公司 发明人 洪升立
分类号 H01B7/04;H01B7/17;H01B11/06 主分类号 H01B7/04
代理机构 北京金信联合知识产权代理有限公司 代理人 朱梅
主权项 1、一种特性阻抗85~115Ω的软性排线结构,其特征在于,由第一层绝缘层、第二层导电线材层、第三层绝缘层及第四层金属屏蔽层叠合构成四层叠层结构,其中,第二层导电线材层具有数条间隔并排的金属导电线材,包覆在第一层绝缘层及第三层绝缘层的中间,而第四层金属屏蔽层由金属材质构成,成形有许多相同几何形状的镂空单元,并披覆在第三层绝缘层的外表面上,且该第四层金属屏蔽层的金属部分,屏蔽及第二层导电线材层的金属遮蔽率φ为4%~12%。
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