形成组装和对准光电子器件和光波导的组件结构的方法

摘要

本发明涉及一种组件结构和用于在硅板上组装有源与无源光子和/或光电子器件的方法。本发明特别涉及一种组件结构和在组装过程中对准光子器件的一种方法。根据本发明，组件结构包括一个或多个的对准特征，所述对准特征在至少基本平行一个光轴方向上包括锥形侧表面部分。通过在至少基本平行第一个光轴方向上提供的锥度，任何不精确性主要影响不关键的沿该光轴方向的定位，而关键的横截于光轴的定位则仅仅依赖于对准特征的对称性。因而，由对准特征定位和形状的固有不精确性造成的误差被最小化。而且，欲对准的器件优选地安置在对准特征的顶部，该对准特征形成硅衬底上的基本结构部分。因而，在单个掩模步骤中，所有对准特征与欲与其对准的结构一起被限定，从而造成组件结构精确性的提高。所得的单元将尤其用于宽带电信部件。

主权项

1.一种形成用于组装和对准光电子器件和光波导的组件结构的方法，所述的光波导包括一个用于接收发自光电子器件输出端口的光的光输入端，所述的方法包括步骤如下：在衬底顶部提供一个底部包层，所述的底部包层包括第一和第二部分，其中每部分包括一个以距离d分隔的顶表面和底表面，在底部包层的第二部分的至少部分上提供刻蚀阻挡层，在底部包层的顶部上提供一个芯层，所述的芯层在底部包层的第一和第二部分两者上延伸，因而覆盖至少部分的刻蚀阻挡层，并且通过如下所述，在组件结构上形成光波导和一个或多个第一对准特征：a)利用单个掩模工序限定所述芯层的部分，用于形成光波导芯，并用于限定第一对准特征的水平配置，b)去除在步骤a)中未限定的所述芯层的那部分，因而在芯层形成光波导芯并在芯层中限定第一对准特征的水平配置，所述的光波导因而沿着在一个平面内且以距底部包层第一部分的底表面大于或等于d的距离的第一光轴延伸，c)去除没有被所述芯层覆盖的刻蚀阻挡层的部分，d)提供顶部包层以便于至少部分地覆盖光波导芯且任选地覆盖提供第一对准特征的水平配置的芯层的部分，并且e)刻蚀底部包层第二部分上的结构，以去除顶部包层、芯层和底部包层的第二部分的未被刻蚀阻挡层覆盖的部分，因而在底部包层第二部分中形成第一对准特征，以使第一特征的至少一个顶表面基本与底部包层第一部分的顶表面在基本上相同的平面内，所述的第一对准特征的形成包括在至少基本上平行于所述第一光轴的方向上形成第一和第二锥形的侧表面部分的步骤。