| 发明名称 | 使用整合式度量的串级控制方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种对半导体晶片的处理执行串级控制的方法及装置。接收第一半导体晶片以供处理。接收第二半导体晶片以供处理。对该第一及该第二半导体晶片执行串级处理作业，其中该串级处理作业包含下列步骤：在正在处理该第一半导体晶片的一段时间中的至少一部分期间，撷取与该第二半导体晶片相关的处理前的度量数据。 | ||
| 申请公布号 | CN1561541A | 申请公布日期 | 2005.01.05 |
| 申请号 | CN02819074.2 | 申请日期 | 2002.08.09 |
| 申请人 | 先进微装置公司 | 发明人 | A·J·帕萨丁;C·A·博德 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;程伟 |
| 主权项 | 1.一种执行工艺的串级控制的方法，包含下列步骤：接收第一半导体晶片(105)以供处理；接收第二半导体晶片(105)以供处理；以及对该第一及该第二半导体晶片(105)执行串级处理作业，其中该串级处理作业包含下列步骤：在正在处理该第一半导体晶片(105)的一段时间中的至少一个部分期间，撷取与该第二半导体晶片(105)相关的处理前的度量数据。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||