电子部件用封装体、其盖体、其盖体用盖材以及其盖材的制法

摘要

本发明的盖体(1)包含：由低膨胀金属形成的基材层(2)；和在该基材层(2)的一个表面上叠层、由屈服强度在110N/mm²以下的低屈服强度金属形成的中间金属层(3)；和在该中间金属层(3)上叠层、由以银作主成分的银焊接合金形成的焊接材料层(4)，所述中间金属层(3)和焊接材料层(4)相互加压接合并扩散接合，所述焊接材料层(4)在其外表面上观察的多孔部的面积比例为0.05％以下，作为所述低屈服强度金属优选使用无氧铜，由所述盖材(1)加工的盖体在使该盖体焊接到以陶瓷作主材料形成的、电子部件用封装体的盒体之际，接合性优良，盒体上难以产生破裂，而且焊接的操作性优良。

主权项

1、一种电子部件用封装体的盖体用盖材，熔接在一盒体的开口外周部，该盒体是收容电子部件的收容空间按照其表面开口的方式而形成的，其特征为，包含：由低热膨胀金属形成的基材层；和在该基材层的一个表面上叠层，由屈服强度在110N/mm2以下的低屈服强度金属形成的中间金属层；和在该中间金属层上叠层，由以银为主成分的银焊接合金形成的焊接材料层，所述中间金属层和焊接材料层相互加压接合且扩散接合，所述焊接材料层在其外表面上观察的多孔部面积比为0.5％以下。