发明名称 存储元件装置及其制造方法
摘要 在存储单元装置中,在单元阵列(Z1)中,在第一导线(11)和第二导线(12)之间布置了磁致电阻存储元件(13)。在外围(P1)中安排了一个第一金属化平面(14),一个第二金属化平面(15)和接点(16),这些接点(16)将第一金属化平面(14)与第二金属化平面(15)连接。第一导线(11)和第一金属化平面(14),以及第二导线(12)和接点(16)分别布置在同一个平面中,使得它们是通过各自一个导电层的结构化可制造的。
申请公布号 CN1183545C 申请公布日期 2005.01.05
申请号 CN00806827.5 申请日期 2000.02.01
申请人 因芬尼昂技术股份公司 发明人 S·施瓦茨尔;U·舍勒
分类号 G11C11/15;H01L27/108;H01L21/70 主分类号 G11C11/15
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 马铁良;张志醒
主权项 1.一种存储元件装置,其特征在于包括:具有第一磁致电阻存储元件(13,24)的存储元件阵列(Z,Z1,Z2),其中,所述第一磁致电阻存储元件(13,24)网格状地设置在一个第一平面内,并设置在一个第一导线(11,21)和一个第二导线(12,25)之间,所述第一导线(11,21)和所述第二导线(12,25)用于启动在其中设置的存储元件(13,24);一个用于设置所述存储元件阵列(Z,Z1,Z2)的外围区(P,P1,P2),其中,所述外围区(P,P1,P2)具有一个第一金属化平面层(14,22)和一个第二金属化平面层(15,211),用于所述存储元件阵列(Z,Z1,Z2)的垂直接触,设置在所述外围区(P,P1,P2)中的触点(16,26),通过所述触点(16,26)在所述第一金属化平面层(14,22)和所述第二金属化平面层(15,211)之间局部地形成电连接,其中,所述第一导线(11,21)和所述第一金属化平面层(14,22)在一个同一第一平面内相互接触地设置,所述第二导线(12,25)和所述触点(16,26)设置在一个同一第二平面内。
地址 德国慕尼黑