积体电路的装配结构

摘要

一种积体电路的装配结构，包括有一积体电路封装、一第一导电片、一第二导电片以及一固定压块，该积体电路封装周围设置有若干片接地导片，该第一导电片则覆盖在该积体电路封装的表面，其两端向下弯折作为固定端，并将积体电路封装的接地导片向上弯折相互密封，而第二导电片外型与第一导电片相同，覆盖在密封后的第一导电片与接地导片之上，该固定压块的内侧则设置有容置空间，该容置空间于接地导片的上方设置有弹性压条，用来罩盖前述积体电路封装、第一导电片、第二导电片，并以螺丝穿置各装置以锁固。

主权项

1.一种积体电路的装配结构，其特征在于它包括：一积体电路封装，其端面至少具有一信号进入端与一信号输出端，而在该积体电路封装周围则设置有接地导片；一第一导电片，是覆盖在该积体电路封装的表面，其两端向下弯折形成有固定端，该固定端上设置有固定孔，并将积体电路封装的接地导片向上弯折以密封该第一导电片；一第二导电片，其外形与第一导电片相同，并覆盖在密封后的第一导电片与接地导片之上，而该第二导电片的两端亦向下折弯形成固定端，该固定端上设置有固定孔；一固定压块，其内侧设置有罩盖前述积体电路封装、第一导电片、第二导电片的容置空间，该容置空间于接地导片的上方设置有弹性压条，并在固定压块周围设置有固定孔，由螺丝穿置固定压块、第二导电片、第一导电片的固定孔而将积体电路封装锁固。