| 发明名称 | 装配到印刷电路板上的散热器 | ||
| 摘要 | 用于装配在印刷电路板上的散热装置包括：一个印刷电路板；安装在上述的印刷电路板上的多个散热器；带非绝缘封装的功率半导体器件，装配在上述散热器上；和一个用于连接上述各个散热器的具有导热性的绝缘体。 | ||
| 申请公布号 | CN1561148A | 申请公布日期 | 2005.01.05 |
| 申请号 | CN200410003259.8 | 申请日期 | 2002.03.12 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 松仓丰继;酒井伸一;森川久 |
| 分类号 | H05B6/64;H01L23/34;H05K7/20 | 主分类号 | H05B6/64 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马高平;杨梧 |
| 主权项 | 1.用于装配在印刷电路板上的散热装置，包括：一个印刷电路板；安装在上述的印刷电路板上的多个散热器；带非绝缘封装的功率半导体器件，装配在上述散热器上；和一个用于连接上述各个散热器的具有导热性的绝缘体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||