发明名称 |
Chemical mechanical polishing for forming a shallow trench isolation structure |
摘要 |
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申请公布号 |
US6838357(B2) |
申请公布日期 |
2005.01.04 |
申请号 |
US20020304523 |
申请日期 |
2002.11.26 |
申请人 |
UNITED MICROELECTRONICS CORP |
发明人 |
CHEN COMING;WU JUAN-YUAN;LUR WATER |
分类号 |
H01L21/762;(IPC1-7):H01L21/76 |
主分类号 |
H01L21/762 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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