无电解镀金液

摘要

本发明之目的在于提供一种能制得表面无点蚀(pitting)的镀金被膜，而在进行焊接时能确保充分的焊接强度之无电解镀金液。该无电解镀金液的特征为：含有金之水溶性化合物，并含有作为还原剂之下述通式所示之羟基烷基磺酸或其盐、及胺化合物。093109714-p01.bmp(上述式中，R表示氢、羧基、或可具有取代基的苯基、基、饱和或不饱和烷基、乙醯基、丙酮基、啶基、以及喃基之任一种，X表示氢、Na、K、以及NH4之任一种，n为0至4之整数。)093109714-p01.bmp