发明名称 具有高介电常数介电层之闸极结构及其制作方法
摘要 本发明提供一种具有高介电常数介电层之闸极结构及其制作方法。包括下列步骤:提供一半导体基底,于上述半导体基底上形成一具有高介电常数之闸极介电层。形成一闸极导电层于介电层上。于上述闸极导电层上形成一图案化罩幕,以乾蚀刻法蚀刻闸极导电层及部分具有高介电常数之闸极介电层,再利用湿蚀刻法蚀刻剩余部分具有高介电常数之闸极介电层,以形成一具有高介电常数闸极介电层之闸极结构。
申请公布号 TW200501262 申请公布日期 2005.01.01
申请号 TW092128812 申请日期 2003.10.17
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 邱显光;彭宝庆;陶宏远
分类号 H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路八号