用于CMP及晶圆研磨之背压控制系统BACK PRESSURE CONTROL SYSTEM FOR CMP AND WAFER POLISHING

摘要

一种具有背压施加系统之晶圆载盘，该系统可提供高解析的背压控制。复数个毫米尺度的可膨胀元件设置于晶圆载盘之压力盘及制程晶圆之间，并选择性膨胀以提供过量背压于晶圆上选定之小区域，相较于晶圆周围表面表现出抗磨除性。可膨胀元件之形式可为可膨胀的气动容室或电子机械元件，例如螺线管、形状记忆元、静电板等等。