| 摘要 |
一种电子通信元件具有围绕一导体而挤压出之泡沫塑胶绝缘体，该绝缘体包含具有不多于20重量％(较佳为15重量％左右)之极高铸型膨胀比率之聚合物(UHDSRP)的至少一组份。该UHDSRP被定义为大于55％之铸型膨胀比率，且较佳为大于65％之铸型膨胀比率。该绝缘体亦较佳包含具有高度应力裂痕抗性之至少一第二组份，使得该等聚合物之(最低程度地)组合将产生一绝缘层，该绝缘层具有产生高度泡沫、细小均匀蜂巢结构、特征性较低之衰减及应力裂痕抗性物理特性之独特组合，当以绝缘体外直径1倍的应力等级加以绕圈(coil)时该应力裂痕抗性能经受住100℃超过100小时而无损坏(裂痕)。 |
