用于无外引脚封装制程之切成单颗方法

摘要

本发明揭示一种用于无外引脚封装制程之切成单颗的方法。在一导线架之上表面上的复数个呈阵列排列之模塑件(molded product)系被用于该切成单颗的方法。该导线架具有复数个分隔件(damebar)在该等模塑件之间。该导线架之下表面系黏接于一胶带。每一模塑件包含一被包覆于封胶体中并且电性连接于该导线架之上表面的半导体晶片。该切成单颗的方法系以该封胶体为遮罩(mask)蚀刻该导线架之上表面直到每一分隔件被蚀刻掉而达成。