| 摘要 |
本发明系提供一种信赖性较高的具有球栅阵列(BGA)之半导体装置。系于半导体基板(51)表面形成焊垫(pad)电极(53)，且在半导体基板(51)表面黏贴玻璃基板(56)。由半导体基板(51)背面形成到达焊垫电极(53)表面的通孔(via hole)VH。在包含通孔VH内的半导体基板(51)背面之全面形成绝缘膜(59)。而于绝缘膜(59)上形成缓冲层(60)。再由蚀刻作业去除通孔VH底部的绝缘膜(59)。形成为与焊垫电极(53)成电气连接，且由通孔VH延伸于缓冲层(60)上之配线层(64)。在配线层(64)上形成导电端子(66)。然后，将半导体基板(51)分割为多个半导体晶片(51A)者。 |
