堆叠式晶片封装结构

摘要

一种堆叠式晶片封装结构，至少具有一第一晶片封装单元、一第二晶片封装单元以及一软片式承载器。第二晶片封装单元堆叠于第一晶片封装单元之上，且软片式承载器具有一软板以及多个导电接脚，其中导电接脚之一端电性连接于第一晶片封装单元，而导电接脚之另一端则电性连接于第二晶片封装单元。此外，第二晶片封装单元还具有多个焊球，配置于第二晶片封装单元之底面上，且焊球对应连接导电接脚。