| 摘要 |
一种耐电浆构件，为于铝合金或施以阳极氧化加工之铝合金基材上，形成含Y，Gd，Tb，Dy，Ho或Er氧化物喷镀皮膜之构件，其特征为该皮膜与基材之密合强度为20MPa以上，显微型威氏硬度为450kgf／mm^2，以上，喷镀状态之表面粗糙度为Ra5μm以下，Rmax35μm以下，绝缘破坏强度为25kV／mm以上，1MHz～1GHz之正切介电质损耗角(tanδ)为8×10^-3以下者。本发明之耐电浆构件，为不必要表面研磨加工之致密构件，可适合使用于半导体制造装置或液晶，电浆显示器制造装置用耐电浆构件。又，依本发明之制造方法可确实的制造相关之耐电浆构件。 |
