半导体晶圆之薄膜的沈积及平坦化用之设备与方法

摘要

提供一种用于在一晶圆表面上沉积一金属层之电镀设备。在一实施例中，一可被供电作为一阳极之邻近头配置于靠近该晶圆表面。一电镀流体提供于晶圆与邻近头之间以产生局部金属电镀。