具有保护基板边缘之散热片的封装结构

摘要

一种封装结构，包括一基板、一晶粒、及一散热片。基板系具有一上表面与至少一侧面。晶粒系配置于基板之上表面上。散热片则包括有一散热片上部与一散热片侧部。散热片上部系具有一第一开口，并配置于基板之上表面上。而散热片侧部则是与散热片上部相连，并配置于基板之侧面上。本发明之散热片可增强基板之强度，并可为基板边缘及基板角落提供完善之保护，以增加产品之良率。