| 摘要 |
本发明之未硬化状态之感光性树脂膜，其特征系由含有(A)特定之硷可溶性共聚物，(B)至少具有一个乙烯性不饱和双键之化合物，(C)形成乾燥膜厚70μm之未硬化状态之涂膜时，使该涂膜之365nm之辐射线穿透率成为10％以上，且405nm之辐射线穿透率成为60％以上之辐射线自由基聚合引发剂所成，对于该(A)成分100重量份时，含有(C)辐射线自由基聚合引发剂20～40重量份，乾燥膜厚为50μm以上，可在晶片基材上容易以高精度形成以往所不易形成之具有50μm以上之高凸块，藉此可抑制元件之接触不良，提高元件之可靠度。 |
