在印刷接线板上具有预施之底部填充层的区域阵列装置组件

摘要

本发明提供一种将诸如凸起覆晶(flip chip)的区域阵列装置施加至电基板的方法。将一底部填充材料施加至该电基板的一部分，且将该底部填充材料加热至底部填充材料的分级温度。提供凸起区域阵列装置，该凸起区域阵列装置包括一互连表面及复数个自互连表面延伸之连接凸块。定位该凸起区域阵列装置的互连表面，使其邻近于所施加之底部填充材料。对凸起区域阵列装置进行加热以将连接凸块电连接至电基板。本发明亦提供一种覆晶组件及一种具有预施之底部填充材料的印刷接线板之面板。