发明名称 | 叠合标记之结构以及其形成方法 | ||
摘要 | 本发明提出一种形成叠合标记的方法,此方法系首先在一基底上形成一材料层,并且图案化材料层以形成一外部标记。接着,在材料层上形成一第一膜层,并且进行一平坦化步骤,以移除部分第一膜层。之后,在材料层上形成一第二膜层,覆盖第一膜层,其中第二膜层之应力系与第一膜层之应力不同。然后移除外部标记上方的第二膜层,再于外部标记之内围形成一内部标记。由于本发明将外部标记上方的第二膜层移除,因此可以避免高应力的第二膜层会有沈积厚度不均匀之情形,而造成叠合标记之量测产生错误。 | ||
申请公布号 | TW200500821 | 申请公布日期 | 2005.01.01 |
申请号 | TW092117232 | 申请日期 | 2003.06.25 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 颜裕林;张庆裕 |
分类号 | G03F9/00 | 主分类号 | G03F9/00 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学园区力行路十六号 |