发明名称 叠合标记之结构以及其形成方法
摘要 本发明提出一种形成叠合标记的方法,此方法系首先在一基底上形成一材料层,并且图案化材料层以形成一外部标记。接着,在材料层上形成一第一膜层,并且进行一平坦化步骤,以移除部分第一膜层。之后,在材料层上形成一第二膜层,覆盖第一膜层,其中第二膜层之应力系与第一膜层之应力不同。然后移除外部标记上方的第二膜层,再于外部标记之内围形成一内部标记。由于本发明将外部标记上方的第二膜层移除,因此可以避免高应力的第二膜层会有沈积厚度不均匀之情形,而造成叠合标记之量测产生错误。
申请公布号 TW200500821 申请公布日期 2005.01.01
申请号 TW092117232 申请日期 2003.06.25
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 颜裕林;张庆裕
分类号 G03F9/00 主分类号 G03F9/00
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学园区力行路十六号