光学感应晶片封装构造

摘要

一种光学感应晶片封装构造，其包含一可挠性基板、一光学感应晶片以及一可透光封胶体。该可挠性基板具有复数个接垫以及复数个用以对外连接之连接端点，其中该接垫系电性连接于该连接端点。该光学感应晶片系设于该可挠性基板上并且与该可挠性基板之复数个接垫电性连接。该可透光封胶体覆盖于该光感应晶片以及该可挠性基板之接垫上，其中该可挠性基板主复数个连接端点皆仅设于该可挠性基板之一侧边。