半导体封装构造及其散热片

摘要

一种半导体封装构造，其包含一基板、一晶片、一散热片、及一黏胶。该晶片配置于该基板上。该散热片具有大体上矩形之外形，配置于该基板上，其包含一本体、四翼片、及四定位脚。该本体具有一突起，如此于该基板及该本体之间形成一空穴，用以容纳该晶片。该四翼片由该本体之该突起伸出。该四定位脚分别地配置于该四个翼片之顶端。该黏胶用以将该散热片固定于该基板上。