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发明名称
半导体装置及其制造方法
摘要
依本发明之半导体装置,系采用SiC作为基板,同时利用电浆处理来形成绝缘膜。此时,使绝缘膜中包含惰性气体。较佳的情况系作为惰性气体包含氪(Kr)、氩(Ar)、氙(Xe)之最少一种。特别较佳的情况系氧气与氪(Kr)的组合。
申请公布号
TW200501211
申请公布日期
2005.01.01
申请号
TW093110497
申请日期
2004.04.15
申请人
大见忠弘
发明人
大见忠弘;寺本章伸
分类号
H01L21/00
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
周良谋
主权项
地址
日本
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