发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 依本发明之半导体装置,系采用SiC作为基板,同时利用电浆处理来形成绝缘膜。此时,使绝缘膜中包含惰性气体。较佳的情况系作为惰性气体包含氪(Kr)、氩(Ar)、氙(Xe)之最少一种。特别较佳的情况系氧气与氪(Kr)的组合。
申请公布号 TW200501211 申请公布日期 2005.01.01
申请号 TW093110497 申请日期 2004.04.15
申请人 大见忠弘 发明人 大见忠弘;寺本章伸
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 周良谋
主权项
地址 日本